对于行业发展趋势 ，公司表示 ，随着全球信息互联规模不断扩大，人工智能等技术的兴起 ，光电信息技术正在被进一步广泛应用 ，半导体激光器芯片的下游应用场景不断扩展，需求量不断增加 ，行业处于AI算力需求拉动叠加电信基础设施稳步建设阶段 ，整体发展态势正常 。
近来 ，公司生产经营活动 、订单交付及产能扩建等工作均正常开展 ，内部生产经营秩序正常。
业绩方面 ，2026年第三季度，预计实现营业收入65000.00万元至70000.00万元，同比增加264.56%至 292.60%；归属于母公司所有者的净利润40300.00万元至45300.00万元 ，同比增加578.85%至659.70%；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润40000.00万元至45000.00万元 ，同比增加678.44%至775.74% 。
生产运营方面，公司产品研发迭代与技术验证工作正常开展 ，面向CPO/NPO等新型封装技术的多款产品正结合客户需求稳步推进 ，EML 、CW产品研发投入保持较大力度；公司与下游客户保持积极沟通，客户拓展持续深化 ，整体生产运营顺利 。
产能建设方面 ，公司产能扩充正按业务需求推进，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设 ，首批生产设备预计近期开始进厂。后续 ，将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能 ，整体项目进展符合预期 。
对于未来经营的展望 ，公司表示，依托IDM全流程自主可控平台，坚持电信 、数通市场双轮协同发展的业务格局 ，近来 ，公司生产经营有序开展，下游客户需求旺盛 ，能见度很高 ，为公司业务稳步增长提供支撑 。
近来 ，公司已开展前瞻性产能布局 ，按计划推进产能建设工作 ，根据下游订单及市场节奏统筹产能释放，持续提升交付保障能力。与此同时 ，公司持续拓展海内外市场 ，保持稳定研发投入，夯实核心技术壁垒 。公司将密切跟踪市场环境 、行业周期、技术迭代等不确定性因素 ，审慎应对各类经营风险 ，稳健组织生产经营，积极把握产业升级带来的发展机遇 。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
