知情人士透露，AMD首席执行官苏姿丰在韩国访问期间 ，计划于周三（10月7日）与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉（Jun Young-hyun）会面 。

　　苏姿丰于10月6日晚间抵达韩国
，10月7日上午正式开启本次访韩的系列会晤
。行程首站为与韩国本土神经网络处理单元（NPU）企业会谈，14家韩国国内AI半导体和AI生态系统公司参加了会议 ，后续还将同韩国科学技术信息通信部开展交流；当日下午2时，她将出席在首尔龙山龙城举办的“AMD玩家日 ”活动。

　　上述14家韩国企业包括Rebellion 、Furiosa AI
、HyperXcel、DeepX和Mobilint等NPU厂商
，以及Mango Boost 、Panesia、Dinoticia
、More、Nota AI 、Lablup
、Pado、Elice Group和Upstage等公司，涵盖了整个AI基础设施 ，不仅包括半导体
，还包括软件 、内存和存储
、网络、云和AI模型等 。

　　本次是苏姿丰继今年3月之后，时隔七个月再度到访韩国 ，各方关注的焦点在于是否会与三星电子等公司开展进一步合作。

　　此次访问正值全球电子产业面临广泛内存产品短缺之际
，该问题正制约AI基础设施与服务扩张
。内存费用 持续飙升，已成为数据中心运营商的主要成本之一。

　　苏姿丰周二（10月6日）在接受采访时表示 ，AI有益于世界
，不会伤害人类，受AI应用增长推动 ，未来数年半导体需求将维持在“极高
”水平
，即便AMD不断提高产量，市场需求仍然超过供应 。同时 ，她呼吁顶尖AI企业加强合作，确保这项技术不会造成危害
。“我们在2026年也增加了供应和产能
，但我可以肯定地说，需求甚至高于我们的供应。我们将在2027年大幅增加供应 ，我们确实还需要更多产能 。”

　　三星电子已被指定为AMD下一代AI加速器Instinct MI455X GPU和第六代高带宽内存（HBM4）的首选供应商
。双方还同意共同开发专为AMD下一代服务器CPU EPYC和Helios（将AI服务器集成到机架级）量身定制的高性能DDR5内存解决方案。

　　据报道
，三星电子也已与AMD探讨了代工合作计划，将以代工方式生产AMD的下一代半导体 。这实际上将合作范围从存储器供应扩展到了产品开发和制造领域
。

（文章来源：科创板日报）